ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET， 非常適用于汽車車門、座椅等所用的各種電機(jī)以及LED前照燈等應(yīng)用！
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻*1優(yōu)勢的車載Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機(jī)以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始銷售，未來會繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。
在汽車領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產(chǎn)品的功耗。其中，尤其是在對于車載開關(guān)應(yīng)用不可或缺的MOSFET市場，對導(dǎo)通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求高漲。
ROHM一直在為消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域提供采用中等耐壓新工藝的低導(dǎo)通電阻MOSFET。此次通過將這種新工藝應(yīng)用于對可靠性要求高的車載產(chǎn)品，又開發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻優(yōu)勢的10款車載Nch MOSFET新產(chǎn)品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品，未來將會繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容并持續(xù)供應(yīng)。
新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，均通過采用split gate*3實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，有助于車載應(yīng)用的高效運(yùn)行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101，并確保高可靠性。
封裝有適用于不同應(yīng)用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等安裝面積較小的應(yīng)用。另外還有已被廣泛用于車載電源等應(yīng)用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是可潤濕側(cè)翼（Wettable Flank）成型技術(shù)*4，TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結(jié)構(gòu)*5，安裝可靠性都非常高。
目前，新產(chǎn)品暫以月產(chǎn)1,000萬個（10種型號合計）的規(guī)模量產(chǎn)（樣品價格500日元/個，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進(jìn)行銷售，通過Ameya360電商平臺可購買。
未來，ROHM將致力于擴(kuò)大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計劃于2024年10月開始量產(chǎn)DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產(chǎn)品，于2025年開始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。另外還計劃增加Pch產(chǎn)品。ROHM將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，為車載應(yīng)用的高效運(yùn)行和小型化貢獻(xiàn)力量。
